常見問題
導(dǎo)熱石墨片因具有獨(dú)特的晶粒取向，沿兩個方向(X一Y軸和Z軸)均勻?qū)?，層狀結(jié)構(gòu)經(jīng)過加工可很好地適應(yīng)器件的表面起伏，獨(dú)特的晶體結(jié)構(gòu)和加工方法使其在均勻?qū)岬耐瑫r(shí)也可以提供熱隔離屏蔽熱源與組件，顯著改進(jìn)電子類產(chǎn)品的性能。
導(dǎo)熱石墨片是一種全新的導(dǎo)熱散熱材料，沿兩個方向均勻?qū)?，屏蔽熱源與組件的同時(shí)改進(jìn)消費(fèi)電子產(chǎn)品的性能。隨著電子產(chǎn)品升級換代，加速、迷你、高集成以及高性能電子設(shè)備日益增長的散熱管理需求。
這種全新的天然石墨解決方案，散熱效率高、占用空間小、重量輕。顏色一般是黑色，材質(zhì)是天然石墨經(jīng)過精致加工，導(dǎo)熱系數(shù)在水平方向高達(dá)1500W/M-K。常用于 IC、CPU、MOS、LED、散熱片、LCD-TV、筆記本電腦、通訊設(shè)備、無線交換機(jī)、DVD、手持設(shè)備等。
石墨片分為天然石墨片和人工石墨片！
天然石墨散熱膜有高導(dǎo)熱性、易施工、柔韌、無氣體液體滲透性，石墨屑不老化和脆化，適用于大多數(shù)化學(xué)介質(zhì)，一般熱傳導(dǎo)率在700~1200W/m.k。天然石墨片的缺點(diǎn)是不能做到太薄，一般都是成品薄做到0.1MM厚度，因此天然石墨的市場占有率越來越低，同時(shí)因?yàn)樘烊皇陨淼慕Y(jié)構(gòu)因素，天然石墨的散熱效果相對較弱。
人工石墨能做很薄，散熱效果非常好，熱傳導(dǎo)率在1000~1500W/m.k，主要體現(xiàn)在散熱速度很快，但是人工石墨的價(jià)格偏高。在手機(jī)市場越來越追求品質(zhì)的道路上，人工合成石墨片也備受青睞。
典型的熱學(xué)管理系統(tǒng)是由外部冷卻裝置，散熱器和熱力截面組成，以智能手機(jī)產(chǎn)品為例：
1、熱量通過導(dǎo)熱石墨片平面內(nèi)快速傳導(dǎo)到機(jī)殼與框架；
2、導(dǎo)熱石墨片表面增強(qiáng)紅外線輻射效果；
3、導(dǎo)熱石墨片擴(kuò)大平面散熱面積，迅速消散熱點(diǎn)。
薄膜高分子化合物可以通過化學(xué)方法，在高溫高壓下得到石墨化薄膜，因?yàn)樘荚厥欠墙饘僭?，但是卻有金屬材料的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能，還具有像有機(jī)塑料一樣的可塑性，并且還有特殊的熱性能、化學(xué)穩(wěn)定性、潤滑和能涂敷在固體表面的等等一些良好的工藝性能。
因此，導(dǎo)熱石墨在電子、通信、照明、航空及國防軍工等許多領(lǐng)域都得到了廣泛的應(yīng)用。石墨導(dǎo)熱材料給熱量管理工業(yè)提供了一個綜合高性能的獨(dú)特解決方案。
導(dǎo)熱石墨材料通過一系列不同的熱量管理解決應(yīng)用給需求日益廣泛的工業(yè)散熱領(lǐng)域帶來新的技術(shù)方案，導(dǎo)熱石墨材料產(chǎn)品提供了電子工業(yè)熱量管理的創(chuàng)新新技術(shù)。導(dǎo)熱石墨通過在減輕器件重量的情況下提供更優(yōu)良的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱石墨散熱解決方案是熱設(shè)計(jì)的嶄新應(yīng)用方案。
導(dǎo)熱石墨表面可以與金屬、塑膠、不干膠等其它材料組合，以滿足更多的設(shè)計(jì)功能和需要。
高導(dǎo)熱系數(shù)：石墨散熱片能平滑貼附在任何平面和彎曲的表面，并能依客戶的需求作任何形式的切割。
為了更好地適應(yīng)電子器件及電路模塊起伏的表面，需要對導(dǎo)熱石墨片進(jìn)行一定的加工處理，主要的加工方法為：
1、背膠：以更好地粘附IC及電路板為目的，在導(dǎo)熱石墨片的表面進(jìn)行背膠加工；
2、背膜：在某些需要絕緣或隔熱的電路設(shè)計(jì)中，為了更好地實(shí)現(xiàn)功能優(yōu)化，在石墨片的表面進(jìn)行背膜處理。
我們可以根據(jù)產(chǎn)品的實(shí)際需求，選取適合的加工方法。
智能手機(jī)所采用的CPU速度不斷增大、內(nèi)存容量擴(kuò)大、操作系統(tǒng)性能提高，超薄的機(jī)身，對散熱的要求逐漸增大。目前國內(nèi)市場上銷售的智能手機(jī)越來越多的采用石墨片作為導(dǎo)熱材料，例如蘋果、三星、HTC、小米等等。